專注於提供客製化的半導體晶圓與封裝測試服務。 聯積精密機械有限公司於2022年成立，致力於提供最專業的半導體晶圓與封裝測試服務，站在客戶的角度思考所有測試需求，並透過業務參與、技術與製造管理及供應鍊整合，持續地自我要求，致力於為客戶、同仁、供應商及股東謀取最大的福利。
